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smt钢网不良现象分析及解决方法

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smt钢网不良现象分析及解决方法

发布日期:2018-12-13 00:00 来源:http://www.szyhsmt.com 点击:

                                       smt钢网不良现象分析及解决方法


  焊膏印刷质量与smt钢网的质量直接相关。在smt过程中,焊膏的印刷质量将直接影响表面贴装的加工质量,因此正确设计及理解smt钢网模板的制作要求,选择恰当的smt开口尺寸将是确保焊膏的印刷质量的关键。以下针对几种关于smt印刷的不良现象分析原因及如何在smt钢网上解决。


一、连锡:2 1、印刷模糊,开口数据过大;2、孔壁不均,有毛刺现象。 如何在开制smt钢网中解决:1、数据在原基础上开小一点,减少锡量。2、钢片选用薄一点的。3、抛光好,无毛刺,下锡量效果好。


二、短路:31、开口数据超出焊盘本身大小;2、smt钢网未做防锡珠钢网 3、smt温度.湿度过高,锡膏解冻时间未达到4小时。解决方案:1、开口数据整体缩小开、或把内距加大 2、做防锡珠处理;3、调节smt温度、湿度;4、钢片用薄一些。


三、少锡:4 1、开口数据过小;2、抛光效果不理想;孔壁不光滑;3、刮刀速度太快,压力太大,或是锡膏太硬。解决方案:1、加大开口数据;2、抛光效果要好,无毛刺;3、从控制炉温这边入手,降低峰植温度,同时加快速度,最高的实测温度只有228左右,时间只有10S,也就是尽量的缩短它的焊接时间,希望是一融就凝固来不及向上攀升就行!元件的锡膏少了,自然焊盘的锡膏就多了。

四、假焊:


5 1、PCB板.元件物料氧化不上锡;2、回流焊炉温调试不恰当;3、上锡不饱满。 解决方案:1. 加长润湿区时间(恒温区);2、加大印刷锡量(可以制作阶梯钢网,或加大钢板孔);3、调整贴装(从图片上看起来有点位移);4、加大贴装压力’5、换料或锡膏。


五、立碑


61、焊膏印刷的位置精度,元件的贴装精度,以及在回流焊中进入液相时的温升斜率。 2、smt钢网开孔设计与其他组装因素互相影响,也会造成立碑;3、如果元件没有放在中心,它的一端会比另一端接触更多的焊膏,由于焊膏熔化,这会导致元件两端的张力差。(两端焊盘下锡不对称;开口数据不均;机器贴装偏位;)  解决方案:1、smt钢网设计开口时,内距开小一点’2、换錫膏, 不同錫膏對立碑問題嚴重度不一, 可以驗證他牌錫膏;3、板子在炉子中的预热时间不够;4、物料氧化引起,更换物料。


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